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ANSYS SIwave 印刷电路板,BGA封装专用整版SI/PI和EMI/EMC仿真设计工具
    ANSYS SIwave 能够对印刷电路板、BGA封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展,对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小,例如,存储器电路中,同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因,必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。
    ANSYS SIwave 采用了最新的优化算法,能够快速对结构复杂,规模巨大的电路板进行整体仿真计算。

——应用领域
    印刷电路板、BGA封装

 

 

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