结构

结构分析

软信结构分析软件帮助您解决复杂的结构工程问题,并做出快速、明智的设计决策。借助软件套件中的有限元分析 (FEA) 求解器,用户可以为结构力学问题定制方案并自动执行,然后再将解决方案参数化,以便分析多种设计场景。用户可轻松连接到其他物理分析工具,以实现更高的保真度。软信结构分析软件广泛应用于各行各业,助力工程师优化产品设计,同时降低物理测试成本


旗舰产品

  • Mechanical Enterprise Mechanical Enterprise

    一款有限元分析 (FEA) 解决方案套件,可为广泛的结构分析需求提供针对结构和耦合场行为的深入分析。

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  • Mechanical Premium Mechanical Premium

    一款有限元分析 (FEA) 解决方案,通过先进的非线性压力仿真和综合线性动力学让用户更深入地了解工程设计。

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  • Mechanical Pro Mechanical Pro

    一款有限元分析 (FEA) 解决方案,可为快捷准确的解决方案提供稳健通用的压力、热、振动和疲劳仿真。

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  • Motion Motion

    一款用于分析刚体和柔性体的多体动力学求解器,可分析整个系统,从而准确评估物理事件。

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  • 增材打印 增材打印

    易用且强大的独立解决方案,适用于需要省时准确地制造部件的增材制造 (AM) 运营商和设计师。

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  • 增材套件 增材套件

    可仿真从拓扑优化、验证、打印流程到材料开发的完整增材制造工作流程。

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特色产品

  • Autodyn

    一款仿真工具,用于仿真材料对于爆炸造成的冲击、高压所产生的短期重载的反应。

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  • nCode DesignLife

    一款前期设计工具,可计算压力和应变,然后累加反复负载带来的损害,以通过有限元分析确定产品的预测寿命。

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  • ACT

    一款自定义工具包,用于实现工作流程自动化、定制应用程序和开发便携式应用。

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  • LS-DYNA

    响应重载时用于分析较大形变、复杂材料模型和复杂接触情况的先进非线性有限元仿真工具。

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  • Additive Prep

    一款易于使用的增材制造构建准备工具,专为设计师和机器操作员打造,可确保提供正确的构建方向和支持参数。

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  • Sherlock

    一款电子设计软件,可在设计早期阶段为组件、电路板和系统级别电子硬件提供快速准确的寿命预测。

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