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 ANSYS Q3D Extractor 三维结构寄生参数抽取工具

    ANSYS Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻R,电感L,电容C,导纳G),并生成Spice/IBIS?等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作效能。ANSYS Q3D Extractor采用边界元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数。
——应用领域
    集成电路封装、连接器、插座、印刷电路板

ANSYS TPA BGA封装专用寄生参数抽取工具
    ANSYS TPA 能够快速对BGA封装进行全封装RLC参数抽取,并生成Spice/IBIS模型。对于拥有几百个以上引脚的BGA封装,如果采用任意三维结构的电磁场仿真软件,从模型建立到求解结束,需要耗费大量的求解时间和计算资源,ANSYS TPA针对BGA结构特点,对算法进行了多项优化改进,在保持求解精度的前提下,实现了全封装电磁场求解和参数提取,显著缩减工程的时间,降低计算资源需求。
——应用领域
    BGA封装、SiP、PoP、MCM

◆ANSYS 2D Extractor ?传输线、线缆/线束寄生参数抽取工具
    ANSYS 2D Extractor 能够根据传输线,线缆/线束的截面结构和线料特性,通过电磁场计算,计算二维寄生参数和特性抗阻(R,L,C,Z0),并生成Spice/IBIS模型。在高速设计中,信号的反射、传输延迟、串扰、抖动等会影响系统的可靠性,必须对构成系统的传输线、线缆/线束的寄生参数进行精确求解,才能最终确保系统性能。
    ANSYS 2D Extractor 采用有限元法,根据二维模型(截面形状)和材料特性,通过电磁场计算,得到高精度的寄生参数求解结果。
——应用领域
    各种线缆/线束、任意的二维截面形状和传输线

Ansoft Designer 电路/系统和电磁场集成化设计环境
    Ansoft Designer 是高频和高速设计及EMI/EMC仿真集成化设计环境,能够与高性能电路仿真器ANSYS?Nexxim,电磁场仿真工具ANSYS HFSS,ANSYS Slwave等无缝集成和协同仿真,实现设计变量传递,优化和实时调谐。在Ansoft Designer设计环境下,电路仿真器ANSYS Nexxim能够和电磁场仿真工具进行双向连接,直接读取电磁场参数化仿真结果,并通过激励推送(Push Excitation)进行EMI/EMC仿真和阵列天线仿真。

◆ANSYS Nexxim 高性能时域/频域非线性电路仿真引擎
    ANSYS Nexxim是高性能、高精度时域频域非线性电路仿真器,运行于Ansoft?Designer环境下,进行射频微波电路设计和高速数字电路、数模混合电路仿真。内嵌完备而精确的分布参数模型,支持和电磁场仿真工具的按需求解和动态连接,除了能够进行线性电路仿真和非线性频域谐波平衡仿真,用于射频微波电路设计,还具有功能强大的时域瞬态电路求解和快速眼图(QuickEye)/眼图验证(VerifEye,统计眼图分析)求解功能,实现对高速数字系统的验证和设计。具备多种S参数模型时域算法,特别是独有状态空间(State-Space)法,对多端口S参数模型的仿真具备无以伦比的收敛法和速度。

◆ANSYS Simplorer 机电系统多维多域电路与系统设计工具
    ANSYS Simplorer 能够对机电控制和驱动系统、电力电子系统进行多领域仿真设计,广泛应用于汽车和轨道交通、航天航空、自动化设备等领域,实现全面仿真和优化,包括电机和驱动器设计,驱动电路设计、模拟和数字控制电路与系统内设计等,将不同领域的设计集成到统一的环境下,实现电路、电磁场、机械、流体和热仿真工具协同设计。ANSYS?Simplorer支持多种建模方式,能够在设计流程中根据需要采用不同精度等级、不同算法的模型,包括状态机等行为级模型和精细的电磁场有限元模型和精确的非线性电路模型,实现从大规模系统仿真到电路和电磁场精细设计仿真的全过程。

 

 

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