首页 > 产品 > ANSYS > 电磁场仿真软件

◆ 电磁场仿真软件

ANSYS HFSS 三维结构高频电磁场仿真工具
ANSYS HFSS 是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具,真正求解任意三维结构的电磁场,具有广泛的适应性,应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面,自动网格生成和自适应网格细化,结合高性能的电磁场求解器,实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解,全面面向工程问题,无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分,就能快速得到高精度的仿真结果。
应用领域:
高频器件、天线、线缆、集成电路封装、连接器、印刷电路板

ANSYS Q3D Extractor 三维结构寄生参数抽取工具
ANSYS Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻R,电感L,电容C,导纳G),并生成Spice/IBIS 等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作效能。ANSYS Q3D Extractor采用边界元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数。
应用领域:
集成电路封装、连接器、插座、印刷电路板

ANSYS TPA BGA封装专用寄生参数抽取工具
ANSYS TPA 能够快速对BGA封装进行全封装RLC参数抽取,并生成Spice/IBIS模型。对于拥有几百个以上引脚的BGA封装,如果采用任意三维结构的电磁场仿真软件,从模型建立到求解结束,需要耗费大量的求解时间和计算资源,ANSYS TPA针对BGA结构特点,对算法进行了多项优化改进,在保持求解精度的前提下,实现了全封装电磁场求解和参数提取,显著缩减工程的时间,降低计算资源需求。
应用领域:
BGA封装、SiP、PoP、MCM

ANSYS Maxwell 二维/三维动态电磁场仿真工具
ANSYS Maxwell 广泛应用于家各类电磁部件的设计,包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、变压器、电感器等,通过电磁仿真,计算电场和磁场分布,利用可视化的动态场分布图对器件性能进行分析,能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。

采用自动网格剖分和自适应网格剖分,不必反复自行定义网格,就可以利用先进的有限元法得到高精度的仿真结果,大大降低软件的使用难度,提高工程实用性,从而降低产品研发成本,缩短设计周期。
应用领域:
各类电机(旋转电机、直线电机)、电磁线圈、变压器、磁记录、充磁、退磁、作动器、电磁传感器、无摩擦轴承、其他电磁部件

ANSYS SIware 印刷电路板,BGA封装专用整版SI/PI和EMI/EMC仿真设计工具
ANSYS SIware 能够对印刷电路板、BGA封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展,对印刷电路 板和封装的噪声容限越来越小,例如,存储器电路中,同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因,必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。
ANSYS SIware 采用了最新的优化算法,能够快速对结构复杂,规模巨大的电路板进行整体仿真计算。
应用领域:
印刷电路板、BGA封装

ANSYS 2D Extractor 传输线、线缆/线束寄生参数抽取工具
ANSYS 2D Extractor 能够根据传输线,线缆/线束的截面结构和线料特性,通过电磁场计算,计算二维寄生参数和特性抗阻(R,L,C,Z0),并生成Spice/IBIS模型。在高速设计中,信号的反射、传输延迟、串扰、抖动等会影响系统的可靠性,必须对构成系统的传输线、线缆/线束的寄生参数进行精确求解,才能最终确保系统性能。
ANSYS 2D Extractor 采用有限元法,根据二维模型(截面形状)和材料特性,通过电磁场计算,得到高精度的寄生参数求解结果。
应用领域
各种线缆/线束、任意的二维截面形状和传输线

 

 

COPYRIGHT 2014 ALL RIGHTS RESERVED.